甘肃天水经开区半导体封装测试设备生产项目完成项目建议书-每日看点
(资料图片)
集微网消息，甘肃天水市招商局3月15日消息显示，天水经开区半导体封装测试设备生产项目已完成项目建议书。
公告显示，该项目预计总投资6.8亿元，拟占地面积200亩，新增建筑面积约8万平方米，主要建设等离子清洗机、程控厌氧洁净烘箱、自动排料排饼机、自动塑封系统、精密半导体封装备件、半导体包装管等先进生产线、标准库房、办公大楼、职工宿舍、食堂等相关配套设施。
天水市招商局消息，该项目依托华天电子集团、天光半导体公司及华洋电子科技公司，力争将天水市打造成国内半导体封装测试产业骨干地区。项目建成后，预计当年新增产值15.8亿元，解决就业1000人，投资回收期3 年。（校对/赵碧莹）
标签：
为您推荐
-
人民网杭州9月17日电 （记者孙博洋）9月16日至17日，中国质量（杭州）大会在浙江杭州举行。在16日举行...
2021-09-18